ヒップ
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主要指標

事業規模
売上高
6,194百万円
総資産
5,701百万円
稼ぐ力
ROE
10.7%
ROIC
-%
売上総利益率
22.1%
営業利益率
9.3%
純利益率
7.0%
EBITDAマージン
9.6%
FCFマージン
-1.9%
総資産回転率
1.1
CCR
1.1
安全性
自己資本比率
71.5%
D/Eレシオ
-%
有利子負債比率
-%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
10年
優待
なし

最新決算

2027-03 Q12026/08/05決算短信
売上高
YoY+2.1%
進捗 24.2%
Q1均等進捗比 -0.8pt
営業利益
YoY-11.7%
進捗 21.7%
Q1均等進捗比 -3.3pt
純利益
YoY-8.3%
進捗 22.3%
Q1均等進捗比 -2.7pt
EPS
YoY-6.3%
進捗 22.3%
Q1均等進捗比 -2.7pt

事業内容

ヒップは、機械設計、電子設計、ソフトウェア開発などの技術サービスを提供するアウトソーシング事業を主力とし、大手メーカーの開発パートナーとしての役割を担っている。主に派遣契約または業務請負契約の形態で、顧客企業の設計・開発・生産技術部門に技術者を派遣するか、もしくは業務全体を受託し成果物を納品している。対応分野は輸送用機器、機械、情報通信・精密機器、電気電子機器・半導体回路、情報処理・ソフトウェアと広範囲であり、自動車やロボット、ドローン、医療機器、AIや5G関連の通信システムなど多岐にわたる製品や技術に携わっている。営業拠点は東北、関東、中部、関西、九州地区に展開している。

セグメント

  • アウトソーシング事業: 大手メーカー向けに機械・電子設計やソフト開発の技術サービスを提供。派遣または請負契約で技術者を供給

プロダクト

  • 自動車・車載用製品: ボディ、シャーシ、エンジン、エアコン、ナビ、制御装置等

  • 産業用機器: 半導体製造装置、サービス機器、ロボット、アミューズメント機器等

  • 情報通信機器: 液晶テレビ、プロジェクター、携帯電話、タブレットPC、プリンター等

  • 電子・半導体関連: IoT家電、ドローン、センサー、LSI等

  • ソフトウェア・IT: 5G通信、自動運転、AI、医療検査・制御システム等

地域

  • 日本: 東北、関東、中部、関西、九州に拠点を設置し国内事業を展開

その他

企業情報
最新決算期
2026年3月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

最新決算

IRニュース

  • 2026/08/05決算

    短信 令和9年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)

  • 2026/08/05決算

    令和9年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)補足資料

  • 2026/06/29その他開示

    株主総会 第31期定時株主総会 質疑応答 第31期定時株主総会において株主の皆様からいただいたご質問への回答を掲載いたします。 第31期定時株主総会において株主の皆様からいただいたご質問への回答を掲載いたします。

  • 2026/06/26PRなど

    情報発信の強化と双方向の対話促進を目指し、コーポレートコミュニケーション室を新設

  • 2026/06/26PRなど

    支配株主等に関する事項について

大量保有

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ヒップ機械・電子設計やソフト開発のアウトソーシングを提供、製造業中心に技術者派遣と請負を展開-------100.0