TMH
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主要指標

事業規模
売上高
8,628百万円
総資産
2,770百万円
稼ぐ力
ROE
17.5%
ROIC
22.5%
売上総利益率
11.2%
営業利益率
4.1%
純利益率
2.9%
EBITDAマージン
4.2%
FCFマージン
-27.5%
総資産回転率
3.1
CCR
-9.5
安全性
自己資本比率
51.4%
D/Eレシオ
26.2%
有利子負債比率
13.5%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
-
優待
なし

最新決算

2026-11 Q22026/07/15決算短信
売上高
YoY-
進捗 66.9%
Q2均等進捗比 +16.9pt
営業利益
YoY赤転
進捗 8.3%
Q2均等進捗比 -41.7pt
純利益
YoY赤転
進捗 11.3%
Q2均等進捗比 -38.7pt
EPS
YoY赤転
進捗 11.7%
Q2均等進捗比 -38.3pt

事業内容

当社は「Technology Makes Happiness」を掲げ、半導体製造装置や部品の越境EC販売および修理サービス、中古装置の売買支援を展開する。主力は「LAYLA-EC」プラットフォームを用いたグローバルな部品調達と販売で、31.5万点超のアイテムを掲載し、日本国内半導体工場の50%以上が利用している。部品販売・修理は安定した継続収益源であり、一方で装置販売は高い売上確度を誇る。装置解体・搬出・設置・プロセスチューニングまで一貫対応するエンジニアリング力も強みで、国内5拠点の営業体制と専門技術人員により競合優位性を確保。また、旧型装置の売却支援「LAYLA-Auction」も展開し、遊休装置の流通促進と工場のコスト削減を支援。国内外のサプライヤー200社超とのネットワークを構築し、DX推進を後押ししている。

セグメント

  • 半導体製造フィールドソリューション事業: 半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置売買をエンジニアリングとECで支援

プロダクト

  • LAYLA-EC(越境ECプラットフォーム): 半導体製造装置部品の販売と修理情報を集約・可視化し、即時調達を可能に

  • LAYLA-Auction(装置競売プラットフォーム): 不要装置の売却を支援し、廃棄コスト削減と再流通を促進

地域

  • 日本: 国内5拠点に営業体制、50%以上の国内半導体工場が顧客

  • グローバル(米国、欧州、アジアなど): 200社超のグローバルサプライヤーと提携し越境ECを展開

内訳チャート

地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2025年11月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

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企業事業ROE売上高
(百万円)
営業利益率従業員一人あたり
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配当
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類似度ブックマーク
TMH半導体製造装置の越境ECと中古装置販売で成長、LAYLA-ECとエンジニアリング力が強み-------100.0