シンデン・ハイテックス
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主要指標

事業規模
売上高
42,812百万円
総資産
22,135百万円
稼ぐ力
ROE
4.7%
ROIC
5.7%
売上総利益率
7.7%
営業利益率
2.5%
純利益率
0.8%
EBITDAマージン
2.5%
FCFマージン
-10.4%
総資産回転率
1.9
CCR
-12.2
安全性
自己資本比率
33.7%
D/Eレシオ
154.9%
有利子負債比率
52.2%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
3年
優待
なし

最新決算

2027-03 Q12026/08/10決算短信
売上高
YoY+100.4%
進捗 24.8%
Q1均等進捗比 -0.2pt
営業利益
YoY+400.5%
進捗 31.0%
Q1均等進捗比 +6.0pt
純利益
YoY+513.4%
進捗 31.8%
Q1均等進捗比 +6.8pt
EPS
YoY+513.5%
進捗 31.8%
Q1均等進捗比 +6.8pt

事業内容

シンデン・ハイテックスは、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ&電力機器、その他関連商品を扱う企業で、国内外の電子機器・産業用機器メーカーを主な顧客としています。半導体製品はメモリ、SSD、CPU、GPU、LEDなどを取り扱い、ディスプレイ事業では液晶モジュールや有機EL、タッチパネルなどを扱います。さらに、システム製品や電力機器も取り扱っており、製品の多様性と高利益率を追求する中で、海外の子会社を通じて日系企業向けに販売しています。

セグメント

  • 半導体製品: メモリ、SSD、CPU、GPU、LED、ファウンドリなど

  • ディスプレイ: 液晶モジュール、有機EL、タッチパネル、液晶ディスプレイ

  • システム製品: 検査装置、通信モジュール、電子回路基板、サーバ、EMS

  • バッテリ&電力機器: リチウムイオン電池、電源モジュール、電力機器

プロダクト

  • メモリ: パソコンやデジタル製品に使用されるDRAMやフラッシュメモリ

  • SSD: Solid State Drive。半導体メモリを使用した補助記憶装置

  • 有機EL: 高効率な発光素子。スマートフォンなどに使用

  • LED: 発光ダイオード。低消費電力で長寿命な発光素子

  • バッテリ: リチウムイオン電池や鉛蓄電池

地域

  • 韓国: メモリ、SSD、LEDなどの主要製品の仕入れ先

  • 中国: 液晶モジュールやタッチパネル、ディスプレイの仕入れ先

  • 台湾: メモリモジュール、電源モジュール、サーバなど

  • 米国: CPU、GPU、ASSIPなどの半導体製品の仕入れ先

内訳チャート

セグメント別 売上高
セグメント別 利益
地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2026年3月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

最新決算

IRニュース

  • 2026/08/10決算

    短信 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

  • 2026/08/10業績修正

    通期連結業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ

  • 2026/08/10決算

    2027年3月期第1四半期 決算説明資料

  • 2026/06/26その他開示

    株主総会 第31回定時株主総会 決議ご通知

  • 2026/06/26PRなど

    2026年3月期 株主通信

大量保有

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配当
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シンデン・ハイテックス半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ&電力機器の販売を中心に、グローバルに展開する技術商社-------100.0