SUMCO
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主要指標

事業規模
売上高
409,670百万円
総資産
1,127,966百万円
稼ぐ力
ROE
-2.0%
ROIC
0.4%
売上総利益率
13.3%
営業利益率
0.3%
純利益率
-2.9%
EBITDAマージン
28.6%
FCFマージン
-2.8%
総資産回転率
0.4
CCR
-8.5
安全性
自己資本比率
51.3%
D/Eレシオ
54.6%
有利子負債比率
31.4%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
1年
優待
なし

最新決算

2026-12 Q22026/08/06決算短信
売上高
YoY+4.7%
進捗 -%
Q2均等進捗比 -pt
営業利益
YoY赤転
進捗 -%
Q2均等進捗比 -pt
純利益
YoY赤転
進捗 -%
Q2均等進捗比 -pt
EPS
YoY赤転
進捗 -%
Q2均等進捗比 -pt

事業内容

当社グループは、半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造および販売を行う「高純度シリコン事業」を展開しており、主にポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハを製造している。国内外に製造拠点を持ち、シリコンウェーハの口径の大きさに応じて、半導体製造の生産性向上に貢献。製造工程は単結晶引上工程とウェーハ加工工程に分かれ、半導体業界でのコスト削減に対応したシリコンウェーハを提供。

セグメント

  • 高純度シリコン事業: 半導体向けシリコンウェーハの製造・販売

プロダクト

  • ポリッシュトウェーハ: シリコンウェーハの表面に鏡面加工を施した製品

  • エピタキシャルウェーハ: ポリッシュトウェーハの表面にシリコン単結晶層を追加加工した製品

地域

  • 日本: 国内に複数の製造拠点を展開

  • 台湾: 台湾に製造・営業拠点

  • 米国: 米国に製造拠点

  • インドネシア: インドネシアに製造拠点

内訳チャート

地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2025年12月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

最新決算

IRニュース

  • 2026/08/07PRなど

    2026年12月期 半期報告書

  • 2026/08/07決算

    2026年12月期 第2四半期 決算発表会音声配信

  • 2026/08/06決算

    2026年12月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

  • 2026/08/06配当

    剰余金の配当(中間配当)に関するお知らせ

  • 2026/08/06決算

    2026年12月期 第2四半期決算説明会資料

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SUMCOシリコンウェーハ製造と販売を行う高純度シリコン事業に特化-------100.0