RSTechnologies
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主要指標

事業規模
売上高
76,707百万円
総資産
205,222百万円
稼ぐ力
ROE
12.5%
ROIC
13.3%
売上総利益率
30.7%
営業利益率
18.6%
純利益率
12.1%
EBITDAマージン
25.8%
FCFマージン
-0.5%
総資産回転率
0.4
CCR
1.6
安全性
自己資本比率
39.1%
D/Eレシオ
15.3%
有利子負債比率
11.4%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
10年
優待
なし

最新決算

2026-12 Q22026/08/13決算短信
売上高
YoY+6.8%
進捗 48.3%
Q2均等進捗比 -1.7pt
営業利益
YoY+8.9%
進捗 50.2%
Q2均等進捗比 +0.2pt
純利益
YoY+9.2%
進捗 41.5%
Q2均等進捗比 -8.5pt
EPS
YoY+8.6%
進捗 41.5%
Q2均等進捗比 -8.5pt

事業内容

RSテクノロジーズは、シリコンウェーハ再生事業を中心に半導体業界にサービスを提供している。シリコンウェーハの再生は、使用済みのモニタウェーハを加工して新品同様の品質に戻すもので、半導体製造工程で不可欠なモニタリングに使用されるウェーハを再生し、コストを削減できるサービスを提供している。事業は日本、台湾、中国で展開されており、再生ウェーハやプライムシリコンウェーハの販売を行っている。その他、酸化膜成膜加工や半導体関連装置、部材の販売、再生可能エネルギー事業への参入も進めている。

セグメント

  • ウェーハ再生事業: シリコンウェーハの再生と販売

  • プライムシリコンウェーハ製造販売事業: 半導体用シリコンウェーハの製造と販売

  • 酸化膜成膜加工サービス事業: シリコンウェーハの表面加工サービス

  • 半導体関連装置・部材等事業: 半導体関連機器や部材の販売

  • ソーラー事業: 再生可能エネルギーの発電事業

プロダクト

  • シリコンウェーハ再生品: 使用済みモニタウェーハを再生した新品同等のシリコンウェーハ

  • プライムシリコンウェーハ: 半導体基板材料として使用される高品質のシリコンウェーハ

  • 酸化膜: 絶縁膜として使用される酸化膜

地域

  • 日本: 国内の半導体製造会社へのサービス提供

  • 台湾: 台湾拠点でのウェーハ再生事業

  • 中国: 中国拠点でのプライムシリコンウェーハ製造販売

内訳チャート

セグメント別 売上高
セグメント別 利益
地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2025年12月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

最新決算

IRニュース

  • 2026/08/31PRなど

    連結子会社(中国プライムウェーハ事業)の組織再編検討開始のお知らせ

  • 2026/08/17決算

    説明資料 2026年12月期第2四半期 決算説明会 書き起こし公開のお知らせ

  • 2026/08/13その他開示

    有価証券報告書 半期報告書-第17期(2026/01/01-2026/12/31)

  • 2026/08/13決算

    説明資料 2026年12月期第2四半期 決算説明資料

  • 2026/08/13決算

    短信 2026年12月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

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RSTechnologiesシリコンウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業を中心に展開、半導体需要の拡大に対応-------100.0