SIGグループ
AIで分析
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主要指標

事業規模
売上高
10,877百万円
総資産
6,029百万円
稼ぐ力
ROE
18.3%
ROIC
26.2%
売上総利益率
22.0%
営業利益率
6.9%
純利益率
4.4%
EBITDAマージン
8.6%
FCFマージン
5.4%
総資産回転率
1.8
CCR
1.4
安全性
自己資本比率
46.6%
D/Eレシオ
51.1%
有利子負債比率
23.8%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
4年
優待
なし

最新決算

2027-03 Q12026/08/12決算短信
売上高
YoY+4.4%
進捗 22.6%
Q1均等進捗比 -2.4pt
営業利益
YoY+61.9%
進捗 27.9%
Q1均等進捗比 +2.9pt
純利益
YoY+53.8%
進捗 26.3%
Q1均等進捗比 +1.3pt
EPS
YoY+52.6%
進捗 26.4%
Q1均等進捗比 +1.4pt

事業内容

SIGグループは、情報システムや産業制御システムの開発に特化した独立系IT企業で、官公庁、金融、サービス業向けにシステム開発を行い、産業用ロボットやテレマティクスサービスの開発にも携わっている。また、インフラ・セキュリティサービスにおいては、ITインフラソリューションとセキュリティ診断、対応サービスを提供している。グループ全体でワンストップサービスを提供し、顧客のDX化を支援している。 特に公共事業向けのシステム開発や、半導体製造装置、テレマティクスサービスの分野で長年の実績を有しており、複雑な要求に対応したシステムを構築している。顧客の業務に合わせた総合的なサービスの提供が強み。 さらに、クラウドサービスやセキュリティ強化に注力し、近年では5G対応の通信システムやFinTech分野におけるシステム開発支援にも積極的に取り組んでいる。

セグメント

  • システム開発事業: 情報システムや産業用制御システムの開発。

  • インフラ・セキュリティサービス事業: ITインフラソリューション及びセキュリティサービスの提供。

プロダクト

  • テレマティクスサービス: 車載器とデータセンター間の通信システム開発

  • 証明書自動発行機システム: 大学向け証明書発行システムの開発

  • 半導体製造装置システム: 半導体部品の実装装置向けのシステム開発

地域

  • 日本: 国内市場を中心に展開

  • 海外: 一部製品は海外にも展開している

内訳チャート

商品・サービス別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2026年3月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

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(百万円)
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