メック
AIで分析
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主要指標

事業規模
売上高
20,948百万円
総資産
36,425百万円
稼ぐ力
ROE
17.5%
ROIC
-%
売上総利益率
62.0%
営業利益率
27.4%
純利益率
24.0%
EBITDAマージン
31.4%
FCFマージン
2.8%
総資産回転率
0.6
CCR
0.8
安全性
自己資本比率
83.7%
D/Eレシオ
-%
有利子負債比率
-%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
11年
優待
なし

最新決算

2026-12 Q22026/08/10決算短信
売上高
YoY+34.2%
進捗 48.8%
Q2均等進捗比 -1.2pt
営業利益
YoY+69.4%
進捗 49.8%
Q2均等進捗比 -0.2pt
純利益
YoY+60.5%
進捗 50.6%
Q2均等進捗比 +0.6pt
EPS
YoY+64.0%
進捗 50.7%
Q2均等進捗比 +0.7pt

事業内容

メックグループは、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売を行い、関連機械や資材の販売も手掛けている。特に半導体パッケージ基板やCOF基板の製造において高いシェアを有し、次世代通信システムやAI、IoT、電動化技術の発展と共に市場が拡大。これにより、同社の製品は高密度化や大型基板需要の増加に貢献している。 特に密着向上剤やエッチング剤が高い評価を受けており、世界中の基板メーカーに採用されている。 また、次世代技術に対応する製品開発を進め、世界中の顧客に対し高付加価値な製品を提供することで事業を拡大している。

セグメント

  • 電子基板・電子部品資材事業: 電子基板及び電子部品用薬品の製造販売と、関連機械や資材の販売

プロダクト

  • 密着向上剤: 半導体パッケージ基板向けに使用され、銅と樹脂の密着性を向上させる

  • エッチング剤: 主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用

  • その他表面処理剤: 半田関連や銅以外の金属を溶かす薬品

  • 電子基板用機械: 最適な処理・分析装置を提供

  • 電子基板用資材: 銅箔、ドライフィルム等の関連資材

地域

  • 日本: 国内市場向け

  • 台湾: MEC TAIWAN COMPANY LTD.を通じて展開

  • 香港: MEC HONG KONG LTD.(現在解散予定)

  • 中国: MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU) CO., LTD.を通じて展開

  • 欧州: MEC EUROPE NV.を通じて展開

  • インド: MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.を通じて展開

  • タイ: MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO., LTD.を通じて展開

内訳チャート

セグメント別 売上高
セグメント別 利益
地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2025年12月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

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企業事業ROE売上高
(百万円)
営業利益率従業員一人あたり
売上高
(百万円/人)
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配当
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類似度ブックマーク
メック電子基板・電子部品用薬品と関連資材を製造・販売。世界市場をターゲットにした事業展開-------100.0