ディスコ
AIで分析
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主要指標

事業規模
売上高
436,889百万円
総資産
743,410百万円
稼ぐ力
ROE
25.1%
ROIC
-%
売上総利益率
70.1%
営業利益率
42.3%
純利益率
31.0%
EBITDAマージン
45.7%
FCFマージン
-0.5%
総資産回転率
0.6
CCR
1.0
安全性
自己資本比率
78.9%
D/Eレシオ
-%
有利子負債比率
-%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
8年
優待
なし

最新決算

2027-03 Q12026/07/23決算短信
売上高
YoY+27.1%
進捗 -%
Q1均等進捗比 -pt
営業利益
YoY+42.2%
進捗 -%
Q1均等進捗比 -pt
純利益
YoY+44.0%
進捗 -%
Q1均等進捗比 -pt
EPS
YoY+43.9%
進捗 -%
Q1均等進捗比 -pt

事業内容

ディスコは、半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売を中心に、これらに附帯する保守・サービスを提供する企業である。主に半導体関連の精密加工装置とツールを製造し、各国での販売・サービス活動を展開している。

セグメント

  • 精密加工装置:

  • 精密加工ツール:

  • 保守・サービス:

プロダクト

  • ダイシングソー:

  • レーザソー:

  • グラインダ:

  • ポリッシャ:

  • サーフェースプレーナ:

  • ダイシングブレード:

  • グラインディングホイール:

  • ドライポリッシングホイール:

  • 砥石:

地域

  • 日本: 販売・サービス

  • アメリカ: 販売・サービス

  • シンガポール: 販売・サービス

  • ヨーロッパ: 販売・サービス

  • 中国: 販売・サービス

  • 台湾: 販売・サービス

  • 韓国: 販売・サービス

内訳チャート

地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2026年3月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

最新決算

IRニュース

  • 2026/08/07資本

    当社執行役に対するストックオプション(新株予約権)の発行内容確定に関するお知らせ を掲載しました

  • 2026/08/07資本

    譲渡制限付株式報酬としての新株式の発行の払込完了に関するお知らせ を掲載しました

  • 2026/07/23資本

    当社執行役に対するストックオプション(新株予約権)の募集事項に関するお知らせ を掲載しました

  • 2026/07/23決算

    2026年度 第1四半期 決算短信 を掲載しました

  • 2026/07/23決算

    2027年3月期第1四半期業績予想値と実績値との差異ならびに第2四半期業績予想および配当予想に関するお知らせ を掲載しました

大量保有

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ディスコ精密加工装置・ツールの製造と保守サービス-------100.0