タツモ
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主要指標

事業規模
売上高
35,429百万円
総資産
46,893百万円
稼ぐ力
ROE
14.0%
ROIC
18.3%
売上総利益率
30.4%
営業利益率
13.5%
純利益率
10.0%
EBITDAマージン
16.2%
FCFマージン
17.6%
総資産回転率
0.8
CCR
2.7
安全性
自己資本比率
56.6%
D/Eレシオ
29.3%
有利子負債比率
16.9%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
7年
優待
なし

最新決算

2026-12 Q22026/08/10決算短信
売上高
YoY-24.4%
進捗 35.7%
Q2均等進捗比 -14.3pt
営業利益
YoY-95.1%
進捗 3.4%
Q2均等進捗比 -46.6pt
純利益
YoY-97.8%
進捗 1.4%
Q2均等進捗比 -48.6pt
EPS
YoY-97.8%
進捗 1.5%
Q2均等進捗比 -48.5pt

事業内容

タツモ株式会社は、半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型、樹脂成形品、表面処理用機器の製造・販売を行う企業である。主力事業は、半導体製造装置、液晶製造装置、樹脂成形品など、受注生産に特化した装置の提供で、国内外の製造業者に向けて供給している。各分野の開発や製造を専用の部門で行い、特に半導体装置の搬送や洗浄装置は大きな強みを持つ。 また、金型・樹脂成形事業では、電子機器向けのコネクターやキャリアテープを製造し、国内外に販売を行っている。表面処理用機器事業では、プリント基板関連の製造装置を提供しており、特に中国市場に強みがある。

セグメント

  • プロセス機器事業: 半導体、液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造装置とその周辺機器の開発、製造、販売、メンテナンス

  • 金型・樹脂成形事業: 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売

  • 表面処理用機器事業: プリント基板製造装置の製造・販売

プロダクト

  • 半導体製造装置: 塗布装置、現像装置、先端パッケージ向け装置など

  • 液晶製造装置: TFT液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置

  • 樹脂成形品: 電子機器向けコネクター類、エンボスキャリアテープ

  • プリント基板製造装置: メッキ処理装置、回路形成装置

地域

  • 日本: 国内市場に向けた製造・販売

  • 米国: 半導体製造装置の販売とメンテナンス

  • 中国: プリント基板製造装置の販売を中心に展開

内訳チャート

セグメント別 売上高
セグメント別 利益
地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2025年12月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

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(百万円)
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