TOWA
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主要指標

事業規模
売上高
54,365百万円
総資産
106,268百万円
稼ぐ力
ROE
7.0%
ROIC
7.5%
売上総利益率
33.8%
営業利益率
12.7%
純利益率
8.4%
EBITDAマージン
18.7%
FCFマージン
-2.6%
総資産回転率
0.5
CCR
0.9
安全性
自己資本比率
66.4%
D/Eレシオ
25.7%
有利子負債比率
17.1%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
4年
優待
なし

最新決算

2027-03 Q12026/08/06決算短信
売上高
YoY+100.3%
進捗 25.3%
Q1均等進捗比 +0.3pt
営業利益
YoY黒転
進捗 21.6%
Q1均等進捗比 -3.4pt
純利益
YoY黒転
進捗 23.7%
Q1均等進捗比 -1.3pt
EPS
YoY黒転
進捗 23.7%
Q1均等進捗比 -1.3pt

事業内容

TOWAは、半導体製造用精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置、ファインプラスチック成形品、レーザ加工装置を製造・販売しており、特に半導体業界における精密機器の分野で強みを持つ。国内外の市場で事業を展開しており、アフターサービスも手掛けている。 グループ企業には、これらの製品を生産する子会社が多数存在し、特に海外の子会社が重要な役割を果たしている。

セグメント

  • 半導体製造装置事業: 半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置など

  • ファインプラスチック成形品事業: 医療機器などのファインプラスチック成形品の製造

  • レーザ加工装置事業: レーザ加工装置の製造

プロダクト

  • 半導体製造用精密金型: 半導体製造に使用される精密金型

  • モールディング装置: 半導体製造用モールディング装置

  • シンギュレーション装置: 半導体製造に必要なシンギュレーション装置

  • レーザ加工装置: 産業用途向けレーザ加工装置

地域

  • 国内: 国内での製造・販売

  • 海外: 海外では子会社を通じて製造・販売

内訳チャート

セグメント別 売上高
セグメント別 利益
地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2026年3月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

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企業事業ROE売上高
(百万円)
営業利益率従業員一人あたり
売上高
(百万円/人)
従業員一人あたり
営業利益
(百万円/人)
営業利益
CAGRy3
配当
CAGRy3
類似度ブックマーク
TOWA半導体製造装置、ファインプラスチック成形品、レーザ加工装置の製造・販売-------100.0