サムコ
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主要指標

事業規模
売上高
9,342百万円
総資産
17,774百万円
稼ぐ力
ROE
13.1%
ROIC
21.9%
売上総利益率
50.0%
営業利益率
25.1%
純利益率
18.2%
EBITDAマージン
26.0%
FCFマージン
8.5%
総資産回転率
0.5
CCR
0.7
安全性
自己資本比率
76.3%
D/Eレシオ
7.9%
有利子負債比率
6.0%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
9年
優待
なし

最新決算

2026-07 Q32026/06/12決算短信
売上高
YoY+18.8%
進捗 68.7%
Q3均等進捗比 -6.3pt
営業利益
YoY+33.7%
進捗 70.8%
Q3均等進捗比 -4.2pt
純利益
YoY+42.1%
進捗 71.7%
Q3均等進捗比 -3.3pt
EPS
YoY+42.1%
進捗 71.7%
Q3均等進捗比 -3.3pt

事業内容

サムコは半導体等の電子部品製造装置メーカーであり、薄膜形成装置(CVD装置)、微細加工装置(エッチング装置)、洗浄装置等を製造・販売している。特に、低温で均一性に優れた薄膜を形成できるLS-CVD装置や、環境に優しいAqua Plasma洗浄装置など、安全性と効率性を兼ね備えた製品を提供する。事業は化合物半導体、シリコン半導体、電子部品、ヘルスケア分野など多岐にわたる。 同社は、製品開発において、顧客のニーズに応じた高精度な技術を提供しており、特に高密度プラズマを利用したエッチング装置や、環境に配慮した水蒸気洗浄装置の展開が特徴的である。 また、製品は自社設計によるものを基に、協力会社との連携で製造され、販売とともにアフターサービスも行う。海外市場では現地代理店を通じた販売を行っており、グローバルな展開も進めている。

セグメント

  • 化合物半導体分野: 窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)などの化合物を使った半導体デバイスの加工

  • シリコン半導体分野: シリコンウェハーの欠陥解析および加工

  • 電子部品分野: MEMS、コンデンサ、センサーなどの電子部品の加工

  • ヘルスケア関連分野: マイクロ流体デバイスなど、ヘルスケア向けの加工

プロダクト

  • CVD装置: 薄膜を化学反応で形成する装置、半導体膜や絶縁膜などを形成

  • エッチング装置: 半導体基板上で微細加工を行う装置、高精度なプラズマを利用

  • 洗浄装置: ドライ洗浄を行う装置、超精密な洗浄が可能

  • Aqua Plasma洗浄装置: 水蒸気を使用したプラズマ処理による環境に優しい洗浄

地域

  • 日本: 国内市場における製造・販売およびアフターサービス

  • 台湾: 現地法人を通じて保守サービスを提供

その他

企業情報
最新決算期
2025年7月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

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(百万円)
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サムコ半導体製造装置メーカー、安全性と効率性を追求した薄膜形成装置を提供-------100.0