テラプローブ
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主要指標

事業規模
売上高
41,746百万円
総資産
100,573百万円
稼ぐ力
ROE
8.6%
ROIC
8.4%
売上総利益率
28.2%
営業利益率
21.3%
純利益率
8.1%
EBITDAマージン
54.4%
FCFマージン
-20.4%
総資産回転率
0.4
CCR
6.0
安全性
自己資本比率
40.2%
D/Eレシオ
48.5%
有利子負債比率
28.9%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
5年
優待
なし

最新決算

2026-12 Q12026/05/15決算短信
売上高
YoY+37.5%
進捗 -%
Q1均等進捗比 -pt
営業利益
YoY+83.1%
進捗 -%
Q1均等進捗比 -pt
純利益
YoY+63.2%
進捗 -%
Q1均等進捗比 -pt
EPS
YoY+63.2%
進捗 -%
Q1均等進捗比 -pt

事業内容

テラプローブは、半導体製造工程におけるウエハテストおよびファイナルテストの受託を主力業務としている。特に、車載半導体のテストを強化し、日本と台湾の拠点で高品質なテストサービスを提供。テスト効率向上提案やコスト低減に貢献し、顧客のニーズに対応する技術力を誇る。 さらに、テラプローブは、プログラム開発やプローブカード設計の受託も行い、半導体業界向けの包括的なサポートを提供している。

セグメント

  • ウエハテスト: ウエハ状態での半導体チップ電気特性検査、良品・不良品の判別

  • ファイナルテスト: 組立後の半導体パッケージ状態での機能検査および外観異常の検査

プロダクト

  • ウエハテスト: 半導体チップの電気特性をプローブで検査

  • ファイナルテスト: 最終製品の機能検査およびパッケージ外観検査

地域

  • 日本: 九州事業所で高品質な車載半導体のテストを受託

  • 台湾: TPWで車載半導体のテストを強化

内訳チャート

地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2025年12月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

最新決算

IRニュース

  • 2026/08/27決算

    2026年8月27日 2026年12月期第2四半期決算説明会の書き起こしに関するお知らせ

  • 2026/08/20決算

    2026年8月20日 2026年12月期 第2四半期(中間期)決算説明資料を掲載しました

  • 2026/08/17月次

    2026年8月17日 2026年12月期7月度の月次連結売上高(速報)に関するお知らせ

  • 2026/08/14決算

    2026年8月14日 2026年12月期 第2四半期決算短信を掲載しました

  • 2026/08/14その他開示

    2026年8月14日 株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ

大量保有

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