フェローテック
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主要指標

事業規模
売上高
288,933百万円
総資産
689,238百万円
稼ぐ力
ROE
6.0%
ROIC
4.7%
売上総利益率
28.1%
営業利益率
9.5%
純利益率
5.2%
EBITDAマージン
19.1%
FCFマージン
-13.0%
総資産回転率
0.4
CCR
2.0
安全性
自己資本比率
37.6%
D/Eレシオ
50.3%
有利子負債比率
26.4%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
3年
優待
なし

最新決算

2026-12 Q12026/08/14決算短信
売上高
YoY-
進捗 48.0%
Q1均等進捗比 +23.0pt
営業利益
YoY-
進捗 46.8%
Q1均等進捗比 +21.8pt
純利益
YoY-
進捗 59.8%
Q1均等進捗比 +34.8pt
EPS
YoY-
進捗 63.0%
Q1均等進捗比 +38.0pt

事業内容

フェローテックホールディングスは、真空シールや石英・セラミックス製品、CVD-SiC、シリコンパーツなど、半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置向けの高機能部材を多角的に展開している。これに加え、サーモモジュールや磁性流体、センサなどの電子デバイスも手がけており、素材から応用製品までを網羅する事業構造が特徴である。開発・製造・販売の各工程を自社や関係会社で担う垂直統合型体制を整備し、国内外に幅広い製造・販売拠点を保有している。 主要子会社は日本、中国、台湾、米国、シンガポール、ドイツなどに展開されており、グローバルな生産・供給ネットワークを形成している。特に中国では石英、セラミックス、CVD-SiCなどの製造において複数の工場を有し、コスト競争力の強化を図っている。

セグメント

  • 半導体等装置関連事業:

  • 電子デバイス事業:

プロダクト

  • 真空シール:

  • 石英製品:

  • セラミックス製品:

  • CVD-SiC製品:

  • シリコンパーツ:

  • 石英坩堝:

  • サーモモジュール:

  • パワー半導体用基板:

  • 磁性流体:

  • センサ:

地域

  • 日本:

  • 中国:

  • 台湾:

  • 米国:

  • シンガポール:

  • ドイツ:

内訳チャート

セグメント別 売上高
セグメント別 利益
地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2026年3月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

最新決算

IRニュース

  • 2026/08/17PRなど

    (開示事項の経過)中国北京における洗浄新子会社に関する出資会社決定のお知らせ picture_as_

  • 2026/08/14業績修正

    2026年12月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ picture_as_

  • 2026/08/14決算

    (開示事項の経過)決算説明資料および中期経営計画(ローリングプラン)資料の開示について picture_as_

  • 2026/08/14決算

    2026年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) picture_as_

  • 2026/08/13資本

    リストリクテッド・ストック・ユニット(RSU)としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ picture_as_

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フェローテック半導体装置用部材と電子デバイスの多様な製品展開。グローバルな製造販売体制を構築-------100.0